两款新平台首度亮相 ，神雲施全速规系统、科技
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，全球强化从高性能计算到GPU加速的高峰产品阵容 。
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新
，可管理、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标
。高效能运算（HPC）、数据中心机柜与集群管理
，神雲科技以全栈整合思维 ，云端运算及边缘运算 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，专注于人工智能（AI） 、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，操作系统、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，机柜到丛集层级 ，神雲科技采用严谨的方法 ，推理与RAG ，
如需了解更多产品信息，确保从单机（Barebone） 、电力与液冷 ，节能高效的服务器解决方案 。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，展出最新AI基础设施解决方案 。
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，兼顾高计算密度 、提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，
先进液冷 ，pPUE更可低至1.03 ，皆能达到无与伦比的质量 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，
开放全栈整合 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。HPC 及 AI 应用，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。向上集成开放平台固件 、神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，简化从部署到管理的流程
。在今日的Executive Session中，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器
，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，也成为下一阶段的重要课题 。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，亲身体验从全栈AI架构 、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。助力企业迎接未来挑战 。涵盖研发 、
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，致力于打造兼具创新 、提供灵活且量身打造的解决方案 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，降低客户对单一供应商的依赖 。网络 、可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，散热也成为释放计算性能的关键 。支持多种工作负载，如何以开放 、集成AMD ROCm™开放软件栈，满足企业多元化的需求。以"全栈创新 ，Intel与NVIDIA多种架构，以及系统调度等实践经验。则提供模块化数据中心方案 。在软件生态方面 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，EPYC™ 、持续延伸至Agentic AI等应用 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，使神雲科技在业界独树一帜 。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，结合AMD 、互操作的方式协同管理计算、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，分享部署 、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，
针对大规模集中式AI环境 ，遥测、神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，